芜湖市核心技术攻关项目 “揭榜挂帅”榜单（一）

芜湖市核心技术攻关项目 “揭榜挂帅”榜单（一）

1.新型显示用高温玻璃高精密溢流成形工艺与装备技术攻关

技术需求：针对高温玻璃基板制造中存在的液粘度大、延展性差以及制程等关键技术难题，基于主流溢流法技术路线，开发溢流成形玻璃温度分区控制系统及高温玻璃基板退火炉，制造出新型显示用高温玻璃高精密基板。

考核指标：完成新型显示用高精密玻璃基板成形工艺技术开发及设备研制。产品的应变点温度≥742℃，再热收缩率≤10pmm，应力≤80psi，翘曲≤0.08mm，厚度极差≤8μm。

2.新能源汽车前挡玻璃基板轻薄化的研究及其产品的开发

技术需求：针对新能源汽车轻量化需求，基于 “组分-成型-性能“协同设计，开发一款高强、高透光轻薄型汽车玻璃，满足汽车安全玻璃国家标准，实现新能源汽车减重目的。

考核指标：降低传统前档玻璃（夹胶玻璃）单层玻璃厚度的15%-24%；无表面裂纹，条纹不高于3级，斑马角不低于50度；厚度1.6mm情况下，可见光透光率不低于92%。

3.低应力长寿命热镀锡铜带关键技术研究

技术需求：为满足微电子产业的铜带需求，开展低锡磷青铜带成分优化及熔炼铸造技术、组织均匀化控制技术、低应力控制技术、镀锡层厚度及均匀性控制技术等研究，开发一套成熟的热镀锡铜带生产工艺，提高热镀锡铜带的综合力学性能，满足产品尺寸、镀锡层厚度、镀锡合金层厚度精准可控，内部残余应力小，导电性良好等要求，获得低应力长寿命热镀锡铜带。

考核指标：完成低应力长寿命热镀锡铜带技术及产品开发。铜带抗拉强度≥520 MPa；屈服强度≥455 MPa；断裂延伸率≥6 %；硬度HV 172～192；导电率≥18 %IACS；厚度公差0.32±0.005 mm，侧弯≤1.0 mm/m，翘曲≤60 mm/m；镀锡厚度1-3 μm，合金层厚度：镀锡层厚度的1/4-1/2；180°折弯不开裂。

4.液氢深冷储运装备用超低能耗真空绝热纳米复合材料研发

技术需求：针对有机保温材料易开裂、防火阻燃性差和无机保温材料导热系数高的缺点，开展纳米多级孔结构复合芯材制备技术、耐深冷-高强度超薄复合膜结构设计、构筑和热量传递模型优化、纳米多级孔芯材/超薄膜复合材料一体化成型技术、复合材料绝热性能和力学性能优化等研究，设计开发一种液氢深冷储运装备用高强度超薄复合材料，解决液氢在-253℃以下深冷领域的超温气化和储运装备能耗高的难题。

考核指标：完成超低能耗真空绝热纳米复合材料的技术开发，并实现复合材料小批量生产。复合材料常温导热系数（20℃）≤0.0016 W/(m•K)，深冷导热系数（-200℃）≤0.001 W/(m•K)；复材高低温（-200℃-80℃）加速老化实验后，常温导热系数（20℃）和深冷导热系数（-200℃）衰减≤10.0%。

5.航空涡桨发动机适配液压变距复合材料螺旋桨的研发和技术攻关

技术需求：为满足涡桨发动机需求，采用复合碳纤维材料，开发一款高强轻量化、适用于涡桨发动机上的液压恒速变距螺旋桨，解决国产蜗桨飞机桨国产化问题，实现进口替代。

考核指标：完成液压恒速变距螺旋桨技术开发。设计功率大于1000kw、净效率大于90%（飞行马赫数M=0.4）；直径为2.5-2.8米，螺旋桨系统设计TBO（大修间隔）时间不低于2500小时。

6.多介质功能型复合材料结构成型技术研究

技术需求：基于通用航空器的制造需求，开展共固化复合材料结构一体成型变形预测、自适应形面补偿模具与工装夹具设计、多介质一体融合共形曲面高精度制造技术研究，实现轻量化设计与一体成型制造成套技术。

考核指标：完成通用航空器轻量化设计与一体成形制造成套技术开发，开发实物样件一套。多介质层曲面结构长度不小于4m，宽度不小于1.2m，整体型面变形不大于2.5mm；样件外形光滑、平整，不同介质层之间胶结完好，无脱层现象;设计文档1套，包括设计图纸和仿真、分析报告；工艺成果1套，包括制造工艺规范和工装实物。

7.微波毫米波宽带收发阵列统型化的开发

技术需求：采用小型化以及高度集成化设计以及工艺装配技术，配合宽带功能化芯片，最大限度实现组件布局的小型化与高度集成化，将工作频段为0.2GHz～18GHz的宽带变频通道，设计成统型化与规制化的小型模组，单模组的对外接口与安装方式完全一致，能够配合整机需求进行灵活组阵。

考核指标：完成统型化毫米波宽带收发阵列技术开发。

上变频指标：工作频段：0.2～18GHz，中频频率范围：1.2±1GHz（直通兼容10～200MHz）；瞬时带宽：2GHz；中频输入功率：-10～0dBm；射频最大输出功率：≥+20dBm；射频发射信号动态范围：-120～+20dBm； 中频衰减器步进：≤0.25dB；射频输出功率稳定度：±0.5dB（上电30min后连续工作1h）；瞬时动态范围：≥55dB；下变频指标：工作频段：0.2～18GHz；中频频率范围：1.2±1GHz；瞬时带宽：2GHz；AD（中频输出）端口数量：2个；噪声系数：≤4dB（0.2～2.2GHz）；噪声系数：≤6dB（2～18GHz）；射频信号输入功率范围：-55～＋15dBm；下变频中频功率（AGC）：-15～+10dBm；下变频衰减动态：≥80dB；下变频输出功率平坦度：≤±2dB；衰减器步进：射频≤1dB，中频≤0.25dB；下变频中频杂散：≤-60dBc；带外抑制：≥65dB；功率器件设置时间：≤500ns。

8.大型多发无人机供电系统的均衡合流及升压技术研发

技术需求：针对装配2-3台航空发动机的大型无人机，发动机的输出功率除飞行需要之外，剩余功率还需要进行发电，为解决各用电系统负荷差异造成的功率失衡问题，开展大型多发无人机供电系统的均衡合流及升压技术的研发，对2-3台发电机的输出进行均衡的提取，经升压整合成单路输出。

考核指标：完成装配2台以上发动机的无人机供电系统功率均衡技术开发。工作环境温度：-55℃～70℃；最大工作高度：10000m；输入条件：2～3路28V DC，每路最大功率4kW；输出能力：单电源270V DC输出；均衡性要求：不同输入端功率差值≤2.5%；总效率：≥95%；装机重量：≤13kg（2路输入）；总寿命要求：12000飞行小时/20年；电源特性：按GJB181B；电磁兼容：按GJB151A，通过CE102、CE107、CS101、CS106、CS114、CS115、CS116、RE102、RS103等项目。

9.应用于高能等离子体火炬的全固态大功率放大器研究

技术需求：针对超临界火电机组点火用高能等离子体火炬、硬X射线大科学装置对高功率激励源的需求，系统性设计一种L波段高功率固态功率放大器；研究单模块和合成器设计，改善驱动级放大器幅频特性，提高电路适应性，满足整机低插损高功率输出的要求；研究监控系统和散热设计，对大量数据信号和散热器件进行处理，有效提高整机的稳定性、可靠性和可维修性。

考核指标：完成等离子体全固态大功率放大器的技术开发。工作频率：1.3GHz±1MHz；工作方式：连续波/脉冲；输出功率：≥10KW；可靠性工作时长：≥3000小时；输出接口：波导WR650；整机效率：≥35%。

10.碳面SiC同质外延片制备技术

技术需求：针对SiC-MOSFET器件更高迁移率以及更低功耗的需求，开发碳面SiC外延工艺技术、六英寸厚膜外延片生长技术以及外延缺陷控制技术，实现碳面SiC外延层的生长工艺开发。

考核指标：完成碳面SiC外延片制备技术；                          实现高质量C面SiC外延缺陷控制技术，缺陷密度不高于5/cm2； 制备6英寸碳面SiC外延片,外延层厚度达到10-12 um范围内,载流子浓度≤3E16 /〖ｃｍ〗^３。

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